聚芯微電子完成1.8億元B輪融資
2020-06-01 16:58 聚芯微電子

2020年6月1日,業界領先的飛行時間(ToF,Time-of-Flight)傳感器芯片設計公司聚芯微電子宣布完成新一輪融資,由和利資本領投,源碼資本跟投,融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金的6千萬元聯合投資,該公司共計獲得1.8億元B輪融資。本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產品的規模化量產外,還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術的研發。”

微信圖片_20200601164950

作為本輪領投方,和利資本合伙人湯治華說:“3D視覺與感知是一個極具發展前景和爆發力的賽道,技術創新和市場格局都在快速演進之中,未來還會有巨大的增長空間。聚芯背靠歐洲產學研數十年的沉淀,加上國內優秀的經營和管理團隊,必可以讓技術生根、開花結果。和利資本擁有豐富的半導體產業化經驗和行業資源,將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產業鏈關鍵環節充分賦能。”

源碼資本張星辰表示:“以ToF為代表的3D傳感芯片和模組,正在成為新一代技術基礎設施。這是源碼資本在芯片領域的首筆投資,我們從應用層看到3D感知領域廣闊的市場空間,并致力于將3D內容和上游核心技術深度鏈接。有別于傳統的芯片設計公司,聚芯具備通過軟件算法去定義和差異化硬件的能力,將促進他們在該領域脫穎而出,做出一番成績。”

聚芯微電子成立于2016年1月,是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片技術及其應用的公司,總部位于武漢,在深圳、上海、歐洲和美洲設有研發和銷售中心。目前,公司擁有3D視覺和智能音頻兩大產品線,并擁有數十項自主知識產權。今年3月,公司發布了國內首顆完全自主知識產權的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片,適用于人臉識別、3D建模等高精度應用。而智能音頻功放憑借優異的性能和可靠性在主流手機廠商實現量產,其音頻解決方案已服務于數千萬部一線品牌手機。

i黑馬
文章評價
匿名用戶
發布